GJBZ 299B-1998 电子设备可靠性预计手册

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中华人民共和国国家军用标准,FL 0111 GJB/Z 299B-98,电子设备可靠性预计手册,Reliability prediction handbook for,electronic equipment,1998-07-27 发布 com.bzfxw. com 下载 1999 —01—01 实施,中国人民解放军总装备部批准,目 次,1 范围 (1),1.1 主题内容 (1),1.2 适用范围.. (1),2引用文件. (D,3定义 (7),3.1 术语 (7),3.2 缩写词. (8),3.3 符号、代号.. (8),4 一般要求. (10),4.1 电子设备可靠性预计的一般程序. (10),4.2 环境分类. (10),4.3 元器件质量等级和质量系数 (11),5详细要求. (12),5.1 元器件应力分析可靠性预计法. (12),5.1.1 微电路.. (12),5.1.2 半导体分立器件.. (38),5. 1.3 电子管. (82),5. 1.4 电阻器.. (90),5. L5 电位器 (112),5.1.6 电容器. .. (132),5.1.7 感性元件 (163),5.1.8 继电器 (173),5.1.9 开关.. (189),5.1.10 连接器 (192),5.1.11 旋转电机. (198),5.1.12 印制板和焊接点 (200),5.1.13 磁性器件. (202),5.1.14 石英谐振器 (203),5.1.15 滤波器 (203),5.1.16 电池. (205),5.1.17 灯..(207),5.1.18 其它元器件..(207),5.2元器件计数可靠性预计法 (208),中华人民共和国国家军用标准,电子设备可靠性预计手册,Reliability prediction handbook for,electronic equipment,GJB/Z 299B-98,代替,GJB/Z 299A-91,1范围,1.1 主题内容,本指导性技术文件为电子设备和系统的可靠性预计提供了基本数据和方法,1.2 适用范围,本指导性技术文件适用于电子设备和系统的可靠性预计,其中元器件应力分析可靠性预,计法适用于产品研制的详细设计,此时已具备了详细的元器件清单,并确定了元器件的应力;,元器件计数可靠性预计法适用于产品研制的初步设计等需要较快速预计的场合,本指导性技术文件所提供的元器件失效率数据仅适用于在正常工作条件下工作的电子设,备可靠性预计;凡过应力使用,超过基本失效率表所列值的任何外推(如超过规定的温度范围,或电应力比大于1或等于0)都是无效的,本指导性技术文件提供的数据未考虑核辐射环境,也未考虑电离辐射的影响,2引用文件,GB 2693-90,GB 4588.1-84,GB 4588.2-84,GB 4588.4 -88,GB/T 4588.10-1995,GB 4589.1-89,GB 4874-85,GB/T 5729 — 1994,GB 5818-86,GB 5960-86,GB 5966 —86,电子设备用固定电容器 第一部分:总规范,无金属化孔单、双面印制板技术条件,有金属化孔单、双面印制板技术条件,多层印制板技术条件,印制板 第1。倍分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范,半导体器件分立器件和集成电路总规范(可供认证用),直流固定金属化纸介电容器总规范,电子设备用固定电阻器 第一部分:总规范,音响设备用圆形连接器总规范(可供认证用),阴极射线管总规范(可供认证用),GB 5968 - 86,GB 5993-86,电子设备用固定电容器,器(可供认证用),电子设备用固定电容器,器(可供认证用),电子设备用固定电容器,第八部分:分规范:1类瓷介固定电容,第九部分:分规范:2类瓷介固定电容,第四部分:分规范:非固体或固体电,总装备部1998-07-27发布1999-01-01 实施,1,GJB/Z 299B-98,GB 6255-86,GB 6261-86,GB 6346 —86,GB 6492-86,GB 6493-86,GB 6643-86,GB 6663 - 86,GB 7153-87,GB 7213-87,GB 7332-87,GB 8976-88,GB 9020-88,GB 9320-88,GB 9322-88,GB 9324 - 88,GB 9367-88,GB 9368 —88,GB 9369- 88,GB/T 9536-1995,GB 9537-88,GB 9538-88,GB 9597-88,GB 10193-88,GB 11010-89,GB 11013-89,GR 11313-89,GB 11478-89,GB 11498-89,解质铝电容器(可供认证用),空间电荷控制电子管总规范,电子设备用固定电容器 第五部分:分规范:额定电压不超过,3 000V的固定直流云母电容器(可供认证用),电子设备用固定电容器 第11部分:分规范:金属箔式聚乙烯,对苯二甲酸乙二醇脂膜介质直流固定电容器(可供认证用),航天用标准太阳电池,地面用标准太阳电池,通用硬同轴传输线及其法兰连接器总规范,直热式负温度系数热敏电阻器总规范(可供认证用),直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器总规范(可供认证用),电子设备用固定电容器 第十五部分:分规范:非固体或固体,电解质锂电容器(可供认证用),电子设备用固定电容器 第二部分:分规范:金属化聚酯膜介,质直流固定电容器(可供认证用),膜集成电路和混合膜集成电路总规范(可供认证用),视频同轴连接器总规范,电子设备用固……

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